Dissipatori: vasta scelta ma poche le vere novitÃ

maggio 11, 2008

Il problema della dissipazione è da sempre un cruccio per il mercato dell’elettronica in generale. Ogni chip o singolo transistor che sia impiegato in un dispositivo ad alte prestazioni richiede un sistema di estrazione del calore generato più o meno complesso e performante.

Nel mondo dei computer questa legge non ammette eccezioni e per questo motivo nel corso degli anni è stato posto sempre più l’accento sull’efficienza dei sistemi di dissipazione che si trovano a dover svolgere un compito tanto più difficile quanto più al sistema, nel suo complesso, sono richieste prestazioni elevate.

Dai semplici dissipatori passivi installati sulle prime CPU x86, si è passati a modelli attivi dotati di ventole. L’elevata rumorosità dei modelli più performanti – chi ricorda le ventola Delta sa esattamente di cosa parlo – ha però portato a pensare che forse era meglio adottare una strategia differente che prevedesse corpi dissipanti di dimensioni più imponenti sui quali applicare ventole anche queste di grosse dimensioni e con bassi regimi rotativi.

Nel frattempo si cominciava a pensare al liquido. Mutuando quelli che sono i sistemi adottati nel settore dei motori (inizialmente i sistemi a liquido erano costruiti proprio con i radiatori delle automobili e delle moto) si è pensato che l’adozione di un radiatore condito con tanto di ventola a bassi regimi, pompa e blocco radiante sulla CPU potesse risolvere ogni problema. Vero ma solo dal punto di vista delle prestazioni. L’ingombro, la difficoltà di installazione, l’affidabilità (almeno quella percepita) sono stati motivo di poca diffusione dei sistemi a liquido, se non nelle frange di overclockers più estremi.

A migliorare la situazione dei dissipatori ad aria, che restano sempre quelli meno costosi e più facili da installare, è arrivata la tecnologia ad heatpipe, grazie alla quale diventa piuttosto semplice trasportare il calore dal chip verso le alette di raffreddamento con tanto di vantaggi in termini di resistenza termica.

Oggi la maggior parte dei produttori di dissipatori offre prodotti costruiti con materiali quali rame e/o alluminio e dotati generalmente di heatpipe. A parte questo e qualche differenza nelle forme e nelle ventole adottate, non troviamo però motivi di scelta importanti fra i modelli disponibili sul mercato.

Con tutta probabilità , per fare un nuovo salto di qualità , sarà necessario attendere la scoperta di qualche nuova tecnica, che potrebbe arrivare ad esempio dai laboratori di qualche grossa azienda come IBM, Intel o HP.

Postato in Hardware