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Article panel >  Accessori, case e sistemi
 
Shuttle xPC SH55J2, un barebone per CPU Core Socket 1156
“Lo Shuttle SH55J2 è un barebone della linea xPC che rispecchia le solite dimensioni contenute di altri prodotti similari ma offre supporto a processori Intel Core Socket LGA 1156, compresi quelli con core grafico integrato.”
 Di Marino Berrè, 16 settembre 2010
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Pagina 1 - Introduzione
La linea xPC di Shuttle si arricchisce di un nuovo modello che potrebbe essere destinato a dar filo da torcere alla concorrenza se questa ci fosse: xPC SH55J2 è diretta evoluzione del modello J1 recensito in queste pagine, ed innova nel comparto CPU grazie al supporto ai processori Core i3, i5 ed i7 di Intel, ed in quello memorie con supporto a DDR3 Dual Channel 1066/1333 MHz fino a 16GB. Shuttle SH55J2 è offerto in modalità "barebone" da completare a proprio piacimento con CPU, scheda video PCI Express (se si opta per una GPU discreta), memorie e dischi.

I vantaggi nell´acquisto di un preassemblato di qualità sono molteplici: vanno dal livello di integrazione elevato, con elementi disegnati ad hoc per trovar posto nel ridotto volume offerto dal case; integrano cura costruttiva da manuale, maturata in anni di esperienza nel settore; prevedono il bilanciamento delle componenti e della sezione d´alimentazione al fine di alimentare correttamente il sistema e ridurre i consumi; giungono al comfort acustico elevato, che è diretta risultante del sistema di raffreddamento proprietario.

La dotazione di serie è minima e comprende il CD dei Drivers, il cavo d´alimentazione principale, un cavo d´alimentazione per unità SATA, un pieghevole illustrativo con le istruzioni per l´uso e siringa di pasta termoconduttiva, indispensabile per l´installazione della CPU.

 Pagina 2 • Specifiche tecniche

 
 Pag. 1  Introduzione
  Pag. 2 Specifiche tecniche
  Pag. 3 Esterno
  Pag. 4 Interno
  Pag. 5 Interno (continua)
  Pag. 6 Impostazioni di prova
  Pag. 7 CPU - Memorie - Dischi
  Pag. 8 PCMark Vantage e HDD
  Pag. 9 Gestione video ed archivi
  Pag. 10 Rendering e calcolo intensivo
  Pag. 11 Grafica 3D
  Pag. 12 Temperature, rumorosità e consumi
  Pag. 13 Conclusioni
 
 
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