Il dissipatore scelto per la Sapphire HD 4670 GDDR4 dispone di un corpo in alluminio di generose dimensioni sormontato da una ventola a bassa velocità e bassa rumorosità. I chip di memoria sono raffreddati da piccoli dissipatori passivi indipendenti posizionati anche sul retro della scheda.

La costruzione del dissipatore è completamente in alluminio e sulla base, nell´area di contatto con il chip prevede un sottile strato di pasta siliconica.

Il dissipatore adottato per la versione Ultimate prevede un blocco in alluminio anteriore ed uno posteriore collegati da due heatpipe le quali raggiungono direttamente il cuore del problema, ovvero il chip grafico, che rimane a contatto con una placca in rame.

Le memorie adottate dalle due schede sono completamente differenti: nella versione HD 4670 GDDR4 sono stati adottati chip Hynix HY5FS123235A FCP-08 da 512Mbit ciascuno e capaci di una frequenza di funzionamento teorica di 1250MHz (2,5GHz effettivi).

Il modello 4670 Ultimate dispone sempre di chip Hynix ma recanti, questa volta, la sigla H5RS5223CFR N0C. Si tratta di chip GDDR3 da 512Mbit ciascuno in grado di funzionare alla frequenza di teorica massima di 1000MHz (2GHz effettivi).

In quanto a connettività le due schede non differiscono assolutamente l´una dall´altra proponendo esattamente gli stessi connettori: uno D-SUB VGA a 15 poli, uno HDMI con supporto per segnali audio e video ed uno HDMI.

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