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Pagina 3 - Layout delle schede
Le due nuove
schede grafiche di casa Sapphire sono basate su un PCB sostanzialmente identico
che vede giusto alcune piccole differenze. Completamente diverso, invece,
l´approccio in quanto a soluzione di raffreddamento, di tipo attiva anche se
solo per il chip grafico nel caso del modello 4670 GDDR4, completamente passiva
con heatpipe nel caso del modello Ultimate.
Il dissipatore scelto per la Sapphire HD 4670 GDDR4 dispone di un corpo
in alluminio di generose dimensioni sormontato da una ventola a bassa
velocità e bassa rumorosità. I chip di memoria sono raffreddati da
piccoli dissipatori passivi indipendenti posizionati anche sul retro
della scheda.
La costruzione del dissipatore è completamente in alluminio e sulla
base, nell´area di contatto con il chip prevede un sottile strato di
pasta siliconica.
Il dissipatore adottato per la versione Ultimate prevede un blocco in
alluminio anteriore ed uno posteriore collegati da due heatpipe le quali
raggiungono direttamente il cuore del problema, ovvero il chip grafico,
che rimane a contatto con una placca in rame.
Le memorie adottate dalle due schede sono completamente differenti:
nella versione HD 4670 GDDR4 sono stati adottati chip Hynix HY5FS123235A
FCP-08 da 512Mbit ciascuno e capaci di una frequenza di funzionamento
teorica di 1250MHz (2,5GHz effettivi).
Il modello 4670 Ultimate dispone sempre di chip Hynix ma recanti, questa
volta, la sigla H5RS5223CFR N0C. Si tratta di chip GDDR3 da 512Mbit
ciascuno in grado di funzionare alla frequenza di teorica massima di
1000MHz (2GHz effettivi).
In quanto a connettività le due schede non differiscono assolutamente
l´una dall´altra proponendo esattamente gli stessi connettori: uno D-SUB
VGA a 15 poli, uno HDMI con supporto per segnali audio e video ed uno
HDMI.
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