Data la bassa produzione di calore, le soluzioni Intel Socket 775 LGA ed AMD AM2+ trovano ideale impiego in prodotti di tipo HTPC, ove ben si sa che le dimensioni del case e le inefficienze dei sistemi di raffreddamento sono all´ordine del giorno (in special modo se si opta per un computer a rumorosità zero di tipo fanless): a partire da questi concetti, grossi calibri come Silverstone e Thermaltake costruiscono la loro offerta, e propongono due nuovi modelli di dissipatori per questo genere di macchine.

Silverstone offre il modello NT06 Evolution, con costruzione in rame ed alluminio e progettazione per funzionamento in modalità fanless tramite cinque heatpipes per il trasporto del calore e doppio radiatore in stile Thermaltake Cool Idol (placca di contatto con elemento dissipante in zona CPU e radiatore esterno raffreddato dalle ventole interne al case).

Dotazione di serie, NT06 Evolution - Silverstone:

• Clip per il montaggio su Socket AM2+ AM3,
• Clip per il montaggio su Socket 775,
• Siringa contenente pasta termoconduttiva,
• Set di viti in acciaio inossidabile,
• Manuale di istruzioni.

Dall´altro lato, Thermaltake propone un prodotto dalla linea piuttosto tradizionale, basato su elemento centrale con corpo lamellare in alluminio attraversato da heatpipes in Rame, dotato di ventola in plastica a bassa rumorosità e velocità variabile, con dimensioni standard di 90x90x25mm.

Dotazione di serie, ISGC-100 - Thermaltake

• Clip di montaggio con backplate per socket 775,
• Clip di montaggio con backplate per socket AM2+ AM3,
• Set di viti in acciaio inossidabile,
• Manuale di istruzioni.

Seguono le specifiche tecniche dei prodotti:

 Pagina 2 • Silverstone NT06 Evolution