Per rimuovere il calore da un circuito integrato si utilizzano due principi della fisica noti come conduzione e convenzione. Il primo prevede la rimozione del calore attraverso un materiale conduttivo stazionario, come ad esempio rame o alluminio. Il secondo, invece, prevede l'assorbimento del calore da parte di un gas o di un liquido che può o meno essere in movimento. Ovviamente il gas potrebbe essere semplicemente aria.

Le memorie dedicate agli utenti "enthusiast" hanno da sempre avuto a disposizione un dissipatore montato sui chip. Questo poggia sul package dei chip di memoria tirando via il calore da tale superficie. Inoltre il dissipatore si presenta come qualcosa di poco più complicato di un coperchio di alluminio.

La tecnologia di dissipazione proposta da Corsair per i suo moduli di memoria, Dual-path Heat Xchange, si basa su un concetto molto semplice che è quello del "prelievo" del calore il più vicino possibile alla fonte dove esso si genera. In pratica, invece di creare solo una via di dissipazione che parte dal package esterno del chip di memoria, Corsair ha pensato di offrire una seconda strada che parte dall'interno del PCB sul quale i moduli di memoria sono saldati.

Dalla precedente figura si nota come le vie dalle quali il calore si diffonde da un modulo di memoria RAM sono due. Gli attuali circuiti integrati adottano un package in formato BGA che viene saldato sul circuito stampato (PCB) collegando direttamente i pad presenti sotto il chip stesso. In questo modo il calore generato dai chip di RAM viene smaltito verso il PCB attraverso le palline di saldatura utilizzate per assemblare il chip sul PCB. A quel punto il calore passa attraverso le connessioni di rame e si sposta sulla scheda madre sulla quale sono installati i moduli di memoria. L'altra strada conduce, invece, il calore dal package del chip di memoria RAM verso l'aria circostante il che risulta in una dissipazione per convenzione che può essere migliorata per mezzo di alette di raffreddamento.

I benefici dovuti alla riduzione di temperatura di un chip elettronico si traducono tutti in maggiori potenzialità nel raggiungere elevate frequenze di funzionamento e in una maggiore vita media del chip stesso.

Con la tecnologia DHX, Corsair ha pensato di migliorare sia il fattore conduttivo che quello convettivo. Il primo utilizzando due strade per condurre via il calore dai chip ed il secondo utilizzando un sistema attivo di ventole per soffiare aria sulle alette di raffreddamento.

Il calore generato dalla modulo di RAM viene rimosso, dunque, in parte dal dissipatore attaccato sul package dei chip ed in parte dai pad saldati sul circuito stampato, attraverso un layer di metallo del PCB. Ovviamente il PCB è dotato di un dissipatore esso stesso per migliorare la dissipazione termica.

Nella figura di lato potete vedere quanto abbiamo detto. Sul PCB, di colore verde, sono connessi i chip di RAM in formato BGA (grigio scuro) e due alette di raffreddamento a sandwich (grigio chiaro). Sui chip di RAM sono attaccati due dissipatori anch'essi a sandwich (neri). Le frecce rosse indicano il percorso fatto dal calore durante il funzionamento del modulo di memoria.

Per raggiungere il suo obiettivo, Corsair ha dovuto riprogettare completamente il circuito stampato che richiede notevoli modifiche come anche il dissipatore. Come base del progetto è stato scelto un PCB già utilizzato da Corsair per vari moduli DDR2 ad elevate prestazioni. Elettricamente il PCB non è stato modificato ma ne è stata aumentata l'altezza al fine di estendere la zona in rame anche al di sopra dei chip di memoria:

A questo punto è stato necessario pensare ad un dissipatore in alluminio che potesse essere in grado di svolgere bene il suo lavoro senza per questo avere un costo eccessivo. Le dimensioni del dissipatore, inoltre, sono state studiate in modo da garantire il miglior effetto sia con che senza ventilazione attiva e tali da non creare problemi di installazione per l'utente.

Per i modelli della famiglia Dominator che lo prevedono (altrimenti lo si può comprare a parte), Corsair fornisce anche un sistema di dissipazione attivo composto da tre piccole ventole regolate termicamente in velocità e installabili sopra le memorie stesse. In questo modo si ottiene il massimo beneficio possibile in termini di temperature.