La forma del dissipatore, come detto nell'introduzione, è di certo differente dagli standard che siamo abituati a vedere. Si tratta, infatti, di un dissipatore modellato a ventaglio con ben 56 finissime alette in rame pressate su una base anch'essa totalmente in rame, condizione che garantisce il massimo della conducibilità termica.

Il costruttore chiama, questo dissipatore, col nome molto azzeccato di Flower HeatSink (FHS).
 

Il Flower HetaSink  Zalman CNPS6000-Cu

Anche le alette, dal loro canto, non sono affatto lisce ma presentano un disegno che dovrebbe permettere un migliore flusso d'aria e dunque una migliore dissipazione.

Inoltre le alette sono state perforate per aumentare la circolazione dell'aria e incrementare la superficie dissipante:

Le alette dello  Zalman CNPS6000-Cu

Guardando il dissipatore dall'alto si nota la mancanza di alette al centro per permettere di agganciare il dissipatore al Socket attraverso la clip fornita in dotazione.

Il Flower HetaSink  Zalman CNPS6000-Cu

La base del dissipatore è levigata e tirata a lucido per permettere il migliore scambio di calore possibile fra il core della CPU e il dissipatore stesso. Questa caratteristica implica che il dissipatore debba essere trattato molto bene onde evitare ammaccature e simili sulla base (vi ricordo anche che il rame è un materiale molto morbido) e che bisogna usare soltanto un leggerissimo strato di pasta siliconica fra dissi e core della CPU.

Nella foto si notano anche due pezzi di alluminio con due viti in acciaio che tengono insieme tutta le componenti del dissipatore.

La base del FHS Zalman CNPS6000-Cu

Come vedete i pezzi all'interno della scatola sono davvero tanti. Oltre al dissipatore e alla ventola già montata sulla staffa a L, vediamo un manuale utente in inglese con tutte le necessarie spiegazioni per l'installazione del dissipatore in inglese e in giapponese, una bustina con un regolatore di velocità per la ventola e una bustina con le staffe di fissaggio, alcune viti e un arnese per bloccare il dissipatore al Socket.