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Passiamo al PlexyBlock C3 per chipset. Come per il WB per CPU, anche
questo è formato da una base di adeguate dimensioni ed un coperchio in
plexyglass:
Insieme a questo WaterBlock, OCLabs fornisce anche due viti con
distanziatori per l'installazione sulla scheda madre. Di seguito le
caratteristiche tecniche:
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Specifiche tecniche waterblock OCLabs PlexyBlock C3 |
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Realizzazione |
Base con canalina ovale con rapporti pari a 1.8. Coperchio in PlexyGlass
trasparente tagliato al laser |
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Lavorazione |
CNC (Macchine a controllo numerico) + Laser |
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Dimensioni totali (mm)
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49x53x20 |
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Materiale di costruzione |
Rame elettrolitico puro + PlexyGlass |
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Raccordi |
In ottone cromato lavorato in CNC con successivo trattamento galvanico da
12mm di diametro esterno e 9mm di diametro interno |
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Compatibilità |
Chipset AMD |
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Altre caratteristiche |
Trattamento galvanico superficiale di cromatura decorativa con spessore di
20 micron |
Il coperchio del WaterBlock, questa volta, fa anche da staffa di
fissaggio: infatti le due viti per fissarlo sul chipset della scheda
madre vanno proprio agganciate alle sue due estremità dotate di due
asole:
Lo spessore del coperchio è esattamente uguale a quello della
base: 1.0 cm per entrambe le parti. Come per il WB della CPU, anche il
PlexyBlock C3 è completamente trattato galvanicamente e lucidato a
specchio, base compresa:
Per staccare la base dal coperchio, basta svitare le quattro viti
esagonali svasate. Il solco per l'o-ring di tenuta è stato
praticato sul coperchio, come visto anche per il precedente WB per CPU:
La base del WB per chipset ha un disegno diverso da quella del WB
per CPU. In effetti, però, l'idea rimane più o meno simile con una
piccola isola al centro dalla quale dovrebbe essere facile per il
liquido portar via calore:
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