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Coolermaster XDream II
Prodotta da Dino Fratelli il 04.08.2004

Caratteristiche tecniche

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Analizziamo in dettaglio le caratteristiche tecniche del dissipatore Coolermaster XDream II, cominciando dal corpo dissipante:
 
Specifiche tecniche Coolermaster XDream II
Dimensioni dissipatore (mm)
60x80x45

Dimensioni totali (mm)

80x80x70

Materiale dissipatore

Alluminio AL6063 + Rame

Material del core
Rame puro
Peso (g)
410
Resistenza termica (°C/W)
 0.54 C/W

Compatibilità

Socket A, 370, 462

Il corpo in alluminio presenta un inserto in rame sulla base messo a diretto contatto con il core della CPU. La scelta adottata da sempre più costruttori di realizzare il corpo in alluminio con inserto in rame si rende necessaria per cercare di unire il meglio dei due materiali: il rame per la sua conduttività termica molto elevata e l'alluminio per le sue caratteristiche meccaniche (duttilità, punto di fusione elevato e basso peso specifico). In tal modo si riescono a realizzare dissipatori dalle buone caratteristiche ma poco costosi e leggeri.
 

Specifiche tecniche Ventola Coolermaster XDream II
Dimensioni (mm)
80x80x25
Peso (g)
88
Velocità di Rotazione (RPM)
2200
Livello di rumore (dBA)
24
Tensione/Corrente 12V/0.15A
Bearing Type
Sleeve Bearing

Vita media (ore)

30000

Sul dissipatore Coolermaster XDream II troviamo un adesivo che pubblicizza le sue doti di bassa rumorosità; questo è possibile grazie ad una ventola da 80x80x25mm a bassa velocità di rotazione. Questa, in teoria, ha un livello di rumore non superiore a 24dBA, come affermato nelle specifiche tecniche.

Dal punto di vista globale, il dissipatore Coolermaster XDream II è certificato per poter dissipare fino a processori AMD Athlon XP 3200+ e superiori. Anche se non espressamente detto, dunque, non ci saranno problemi nel dissipare le nuove CPU Sempron.


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