Analizziamo in
dettaglio le caratteristiche tecniche del dissipatore Coolermaster XDream II,
cominciando dal corpo dissipante:
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Specifiche tecniche Coolermaster XDream II |
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Dimensioni dissipatore (mm)
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60x80x45
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Dimensioni totali (mm) |
80x80x70 |
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Materiale dissipatore |
Alluminio AL6063 + Rame |
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Material del core
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Rame puro
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Peso (g)
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410
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Resistenza termica (°C/W)
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0.54 C/W
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Compatibilità |
Socket A, 370, 462 |
Il corpo in alluminio presenta un inserto in rame sulla base messo
a diretto contatto con il core della CPU. La scelta adottata da sempre
più costruttori di realizzare il corpo in alluminio con inserto in
rame si rende necessaria per cercare di unire il meglio dei due
materiali: il rame per la sua conduttività termica molto elevata e
l'alluminio per le sue caratteristiche meccaniche (duttilità, punto di
fusione elevato e basso peso specifico). In tal modo si riescono a
realizzare dissipatori dalle buone caratteristiche ma poco costosi e
leggeri.
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Specifiche tecniche Ventola Coolermaster XDream II |
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Dimensioni (mm)
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80x80x25
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Peso (g)
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88
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Velocità di Rotazione (RPM)
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2200
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Livello di rumore (dBA)
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24
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Tensione/Corrente |
12V/0.15A |
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Bearing Type
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Sleeve Bearing
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Vita media (ore) |
30000
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Sul dissipatore Coolermaster XDream II troviamo un adesivo che pubblicizza le
sue doti di bassa rumorosità; questo è possibile grazie ad una ventola da 80x80x25mm
a bassa velocità di rotazione. Questa, in teoria, ha un livello di rumore non
superiore a 24dBA, come affermato nelle specifiche tecniche.
Dal punto di vista globale, il dissipatore Coolermaster XDream II è
certificato per poter dissipare fino a processori AMD Athlon XP 3200+
e superiori. Anche se non espressamente detto, dunque, non ci saranno
problemi nel dissipare le nuove CPU Sempron.
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