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venerdì, 03 luglio 2009, Michele Carasia	Schede madri Stampa Commenta Glossario
Silicon Power: nuovi kits DDR3 in dual-channel “Kits DDR3-1333 CL9 e DDR3-1066 CL7 per piattaforme AMD socket AM3 ed Intel socket LGA-1156”

L´arrivo della piattaforma Intel P55 che ospiterà i processori Core i7/i5 “Lynnfield” socket LGA-1156 contribuirà alla diffusione delle memorie DDR3 anche nel settore mainstream. Questo settore attualmente vede presente solo AMD con le soluzione socket AM3 mentre Intel utilizza le memorie DDR3 per la fascia hich-end in abbinamenteo ai processori Core i7

“Bloomfield ” (IMC triple-channel). Al pari di AMD anche Intel integrerà sui processori di fascia mainstream un controller DDR3 di tipo dual-channel.

Anche se il rilascio sul mercato dei processori Lynnfield non è previsto prima del mese di settembre, alcuni produttori di memorie hanno già presentato i propri kits DDR3 compatibili. Tra questi la taiwanese Silicon Power che ha testato le nuove DDR3-1333 (CL9) e le DDR3-1066 (CL7) sia su socket LGA-1156 che AM3. I kits sono disponibili in configurazione da 2 o 4 GB totali e per funzionare necessitano di una tensione di alimentazione pari a 1.5v (conforme alla specifiche JEDEC). Trattandosi di soluzioni di fascia mainstream con frequenze e voltaggi contenuti, le memorie Silicon Power sono prive del raffreddamento supplementare con heatSpreaders.

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