Il VIA VX700 offre caratteristiche di elevata integrazione, bassi consumi e funzionalità avanzate. In particolare questa nuova soluzione è dotata di controller grafico integrato VIA UniChrome Pro II IGP (128-bit con supporto 2D/3D), motore Video Chromotion che accelera contenuti video MPEG-2, MPEG-4 e WMV9, supporto per memorie DDR  e DDR2  a basso consumo, controller audio VIA Vinyl HD che supporta fino a otto canali in alta definizione, supporto alla connettività SATA  II e PATA, USB 2.0 e PCI e supporto per interfacce LDVS/DVI.

Il VIA VX700 è atteso in volumi per la fine del terzo trimestre del 2006.

VIA rilascia la prima soluzione single-chipset per UMPC

Proseguendo la filosofia VIA del “Piccolo è bello”, il chipset VX700 rappresenta il complemento ideale del processore  VIA C7®-M in grado di ispirare una nuova generazione di phone-PC, che unisce le caratteristiche di un tradizionale pc a capacità  nell’ambito della comunicazione e del multimedia

Taipei, Taiwan, 6 Luglio 2006 – VIA Technologies, Inc, Azienda leader nello sviluppo d’innovative tecnologie nell’ambito dei chip al silicio e PC platform solution, ha annunciato il chipset VIA VX700 per estendere il successo della piattaforma VIA Ultra Mobile ai dispositivi UMPC, permettendo una riduzione del classico form factor “mobile” fino al 40%.

Gli UMPC (Ultra Mobile PC) rappresentano una nuova ed interessante categoria di dispositivi, che possono essere comodamente trasportati in una borsetta o nella tasca della giacca assicurando così agli utenti la possibilità di accedere ed interagire con il mondo digitale ovunque essi siano. Creando incredibili opportunità per i prodotti focalizzati sull’intrattenimento, la produttività e la comunicazione, il VIA VX700 rappresenta il prossimo passo nel futuro “mobile”, consentendo la creazione di dispositivi “computing” con form factor più piccoli, consumi ridotti e funzionalità avanzate. Come prima implementazione single chip nel suo genere per dispositivi ultra mobile, il VIA VX700 continua la tradizione di VIA nell’ambito dell’innovazione dei chipset e traccia una solida strada verso una nuova famiglia di digital companion.

“Il VIA VX700 pone una nuova pietra miliare per funzionalità e performance in un package  single chipset,” ha commentato Chinhwaun Wu, Special Assistant to the President, Processor Platform Product Marketing, VIA Technologies, Inc. “Insieme al processore VIA C7®-M, VIA può ora offrire una piattaforma che rompe le barriere del form factor pur mantenendo elevate performance, funzionalità avanzate e bassi consumi per una più lunga durata della batteria.”

Ad aprire la strada a una nuova categoria di dispositivi Ultra Mobile è il cPC di DualCor Technologies, un rivoluzionario dispositivo “mobile” che unisce tutte le funzionalità di un personal computer e di un palmare in un form factor elegante, robusto e portatile.

“Il chipset VIA VX700 insieme con il processore VIA C7-M ULV ci ha permesso di creare un nuovo dispositivo di convergenza che unisce la comodità di un dispositivo di comunicazione, con la potenza di un PC tradizionale in una macchina elegante e sottile,” ha commentato Rob Howe, President of DualCor Technologies, Inc. “La piattaforma VIA Ultra Mobile con VIA VX700 è stata fondamentale per le ridotte dimensioni del cPC e per migliorare la durata della batteria, pur continuando a offrire le performance di cui l’utente “mobile” di oggi ha bisogno per le attività che svolge quotidianamente col PC.”

Un single-chipset dal design innovativo
Il VIA VX700 ridisegna nuovi confini, rendendo possibile la realizzazione di piattaforme per sistemi ancora più piccoli, a bassa produzione di calore e leggeri. Progettato specificamente per i notebook e i dispositivi portatili ultra leggeri e sottili di nuova generazione, il VIA VX700 integra tutte le caratteristiche all’avanguardia dei North e South bridge di un attuale chipset in un package single chip di soli 35mm x 35mm, con un risparmio di silicio superiore al 42%.

Una ricca integrazione di funzionalità
Un’ampia serie di innovative tecnologie digital media, di memoria e connettività sono racchiuse nel package single-chip del VX700:
• Grafica – Un’elevata qualità video è offerta dal core VIA UniChrome™ Pro II IGP con i suoi 128-bit di grafica 2D/3D
• Motore Video Chromotion – La potente tecnologia di miglioramento delle immagini regala visioni Hi-Def™ che comprendono un’avanzata accelerazione video MPEG-2, MPEG-4 e WMV9
• Supporto di memoria – La rinnovata tecnologia del controller di memoria VIA è stata incorporata nel VIA VX700 con il supporto sia per le DDR che per i nuovi moduli DDR2 high-bandwidth a basso consumo. E’ anche compreso il supporto per i moduli DRAM 32-bit che consentono un’ulteriore riduzione del form factor.
• Audio – Integrazione del controller audio VIA Vinyl HD che supporta fino a otto canali in alta definizione in grado di offrire esperienze nell’ambito del digital media più ricche e complete
• Connettività – Un’ampia connettività grazie al supporto per drive SATA II e PATA, sei porte USB 2.0 e quattro slot PCI
• Display – La flessibilità è estesa alle tecnologie di visualizzazione, con il VIA VX700, che integra il transmitter a configurazione multipla LDVS/DVI per la connessione ad interfacce LCD e CRT/HDTV

Disponibilità e prezzo
Il VIA VX700 è atteso in volumi per la fine del terzo trimestre del 2006. Il prezzo è disponibile su richiesta. Maggiori informazioni sul VIA VX700 all’indirizzo: http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/v-series/vx700/