Intel ha offerto tre punti di vista allo SMAU 2003 nei quali trovano spazio le nuove e le vecchie tecnologie. Lo stand dedicato al mondo portatile con la piattaforma Centrino è stato allestito come un "cafè" nel quale veniva offerto un notebook, ovviamente completamente senza fili e basato su Centrino, col quale si potevano fare esperienze di navigazione e/o di altro genere. I ragazzi che mostravano i prodotti fornivano anche alcune informazioni, affatto tecniche a dire il vero, ma che comunque introducevano l'utente a questo nuovo mondo "always connected wireless". Lo stand è stato realizzato insieme a Telecom che ha fornito la possibilità di connessione attraverso un access point wireless.

Ma come detto, Intel ha pensato di regalare ai suoi visitatori qualcosa di davvero unico: la sua storia nel corso degli anni in una bacheca con processori e wafer di silicio:

Inoltre, nel piano dedicato all'ILP, Intel aveva sistemato un PC con il nuovo processore Pentium 4 Extreme Edition a 3.2GHz sul quale giravano alcune demo in modo alquanto fluido!

Anche con Intel abbiamo fatto una lunga chiacchierata circa la visione futura della società. Come detto a proposito dell'IDF 2003, la società vede per i prossimi anni il convergere della tecnologia verso tutte quelle che saranno le soluzioni portatili wireless per terminare verso un dispositivo che ci fornisca solo il supporto per i dati che porteremo sempre dietro e che avrà la possibilità di connettersi in qualunque punto del mondo dove troveremo anche sistemi di input ed output desiderati. Ma proprio a proposito di questi, ad esempio dei monitor, è necessaria la nascita ed il consolidamento di tecnologie di connessione senza fili per lo scambio dati che siano veloci ed al contempo sicure. Intanto la tecnologia Centrino verrà portata avanti con molta lena da Intel che ne sta godendo i frutti.

Ma le novità sono anche nel campo delle CPU per Desktop. Nonostante i rumors sui problemi sperimentati da Intel con la tecnologia a 90nm Strained Silicon, pare che la società abbia già realizzato i primi wafer a 65nm e sia sulla buona strada per quelli a 45nm. Fra qualche anno, inoltre, arriveranno tecnologie costruttive a 25, 22 e 12nm sempre basate su silicio grazie alle quali dovrebbe essere semplice superare i 10GHz di frequenza.